住田光學玻璃與豐田合成共同開發了玻璃封裝的白色LED，並在“CEATEC JAPAN 2008”上展出。與現有的樹脂封裝LED相比，其特點是：（1）能夠抑制封裝的劣化、提高壽命；（2）耐熱性得以提高，從而能夠密集地配置元件，實現高密度化；（3）支援高電流，能夠實現高亮度。
其計劃2008年內樣品供貨。製作方法如下：在陶瓷底板上安裝豐田合成製造的白色LED元件（在藍色LED上配備螢光體），設置於模具內部，其上放置低融點玻璃並進行加熱、軟化，施加壓力使其成型。其關鍵點是在不破壞元件的溫度條件下加熱、軟化低融點玻璃。低融點玻璃的構成等沒有公佈，僅表示利用了該公司的光學玻璃技術。透過改變模具形狀，可製成滿足各種用途的形狀。此前使用環氧樹脂和矽樹脂的樹脂封裝LED，需在+80℃以下的溫度條件下工作。此次開發的玻璃封裝LED可將使用溫度提高至+200℃。例如，某用途中此前僅可流經20mA的電流量，目前則可流經高達150mA。目前設想的用途是，作為FPD（平板顯示器）玻璃底板表面檢查用線陣相機光源。
會場上，還展示了該用途的產品樣品（如圖所示）。由於產品的耐熱性得以提高，從而能夠密集地配置各種元件；可流經近100mA的電流，從而能夠將亮度提高至20萬lx左右。該用途領域，現有的白色LED無法滿足亮度要求，因此此前沒有被採用，而是利用光纖通過外部光源導光。今後還將拓展線陣相機以外的用途。另外，預定近期由豐田合成發佈技術細節。
