軟性印刷電路板（軟板， Flexible Print Circuit; FPC）經歷了2004~2005 年強烈的市場需求與成長後，從2005年下半年軟板市場的反轉走向持續到今年上半年，其中最重要的因素是供需及產銷的嚴重失衡，失去理性的過度生產擴張，是造成此種現象的主因。本文將藉由2008JPCA Show的技術內容展示為內涵，談一談軟板的技術發展近況與趨勢，這其中包括薄型化、新型基板材料、功能化軟板、高密度細線及光電軟板等軟板新技術。同時以國內軟板產業現況作一分析，並探討軟板產業的問題與挑戰。