熱熔射塗層技術在工業上依其製程特點及膜層特性，已被廣泛應用於改良工件基底材料的表面性質，如耐腐蝕性、耐磨耗性、耐高溫性、導電性、絕緣性及人工骨骼生物相容性等。依工業應用類別，在航空、汽車、印刷、石油化工、電子電力、醫療器材及半導體設備等方面皆有廣泛應用。而主要製程方式包括有電漿熔射、電弧熔射、火焰熔射及高速火焰熔射等四項。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熔射覆膜技術之應用與市場概況 類鑽薄膜材料技術應用發展 熔射覆膜技術之應用與市場概況 類鑽薄膜材料技術與應用發展 鍍膜科技應用日新月異 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司