小松精練與北陸先端技術大學院大學合作開發出了可以填充在有機EL元件玻璃底板和封裝用玻璃之間的透明薄膜---“小松填充層”。使用新型薄膜時，可以在薄膜轉印到封裝用玻璃底板上後，透過使其與安裝有有機EL元件的玻璃底板貼合進行封裝。薄膜與有機EL元件緊貼，能夠防止外部水分導致有機EL元件老化。另外，由於以往有機EL元件使用的封裝結構是透過在元件和封裝用玻璃之間填充氮氣、使用乾燥劑等方式來防止有機EL元件老化，所以封裝厚度較大，而新型薄膜的厚度為10～20μm，不到以往封裝厚度的1/2，因此封裝成本也可望大幅降低，而且支援使有機EL元件向封裝用玻璃一側發光的頂部發光結構。
小松填充層於2007年7月中旬開始樣品供貨，小松精練已經投資約2億日元增設了生產線，預計2010年的銷售額目標為10億日元。