LED應用領域相當廣大，舉凡LED背光源、戶外看板、車頭燈及照明等應用，在此領域中封裝材料扮演了非常重要的角色，LED透明封裝材料不僅可保護LED元件，亦可提增白光LED之工作亮度。因此，增快LED封裝材料各項課題的研發腳步實為LED領域當務之急。工研院材化所針對LED封裝材料開發多年，針對目前高效能LED對應的高性能封裝材料進行研究開發，以期為國內LED 封裝產業盡一份心力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED封裝材料技術回顧與發展 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 從ICEP-IAAC 2015看LED構裝技術發展趨勢 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司