高功率(High Power) LED 的散熱問題越來越嚴重，傳統的被動及主動散熱方式效能有限，使得超高功率的LED模組應用受到限制，在照明效能需求越來越高的趨勢之下，新的高效能散熱方式成為重要的技術方向。本文介紹新的主動式散熱方式，利用晶圓級封裝(Wafer Level Package)的設計及製程技術，將熱電元件整合於高功率LED模組中，不但改善傳統熱電元件的應用效能，也大幅提升高功率LED熱傳、光學及電性效能。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) 高效率智慧化LED光引擎封裝技術 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 高階結構陶瓷於半導體製程設備之應用 從特斯拉2020年鋁合金專利展望車用材料研發(上) 氮化矽陶瓷材料之發展 從特斯拉2020年鋁合金專利 展望車用材料研發(下) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司