高功率(High Power) LED 的散熱問題越來越嚴重，傳統的被動及主動散熱方式效能有限，使得超高功率的LED模組應用受到限制，在照明效能需求越來越高的趨勢之下，新的高效能散熱方式成為重要的技術方向。本文介紹新的主動式散熱方式，利用晶圓級封裝(Wafer Level Package)的設計及製程技術，將熱電元件整合於高功率LED模組中，不但改善傳統熱電元件的應用效能，也大幅提升高功率LED熱傳、光學及電性效能。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) 高效率智慧化LED光引擎封裝技術 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司