高功率(High Power) LED 的散熱問題越來越嚴重，傳統的被動及主動散熱方式效能有限，使得超高功率的LED模組應用受到限制，在照明效能需求越來越高的趨勢之下，新的高效能散熱方式成為重要的技術方向。本文介紹新的主動式散熱方式，利用晶圓級封裝(Wafer Level Package)的設計及製程技術，將熱電元件整合於高功率LED模組中，不但改善傳統熱電元件的應用效能，也大幅提升高功率LED熱傳、光學及電性效能。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Nepcon Japan 2024展場回顧 LED封裝材料技術回顧與發展 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司