碳化矽是一種超越矽晶的半導體材料,目前仍沒有生產用的晶圓。常用的矽晶圓可以漸進法生長出大面積碳化矽的單晶。它可用於製造高功率及高頻率的積體電路,也能成為LED的極致基材。矽底碳化矽也可轉變成鑽石底碳化矽,使積體電路或LED的性能更上層樓。效率極高的超亮LED 也可改製成「死光」級的雷射二極體。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從鑽石的散熱及發光看超級LED的設計(下) 從鑽石的散熱及發光看超級LED的設計(上) 鑽石底碳化矽:LED 的夢幻基材(下) E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司