碳化矽是一種超越矽晶的半導體材料,目前仍沒有生產用的晶圓。常用的矽晶圓可以漸進法生長出大面積碳化矽的單晶。它可用於製造高功率及高頻率的積體電路,也能成為LED的極致基材。矽底碳化矽也可轉變成鑽石底碳化矽,使積體電路或LED的性能更上層樓。效率極高的超亮LED 也可改製成「死光」級的雷射二極體。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從鑽石的散熱及發光看超級LED的設計(下) 從鑽石的散熱及發光看超級LED的設計(上) 鑽石底碳化矽:LED 的夢幻基材(下) 從溶液製程到光電元件,材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流,可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料,提升晶圓薄化均一性 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司