本文將介紹全球電子連接產業2006年的脈動與2007年的成長契機；2006年受到(1).網際網路爆炸；(2).無線網路的發展；(3).消費性電子產品；(4).半導體之發展；(5).無線通訊之應用；(6).人造衛星之發射；(7).汽車電子的發展；(8).中國大陸的崛起；(9).原物料的上漲等因素的影響，而2007年預期全球有9.3%的樂觀成長；文中介紹未來產品發展的趨勢更是為業者所期待，因為誰掌握了未來發展脈動誰就掌握了商機 。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司