本文將介紹全球電子連接產業2006年的脈動與2007年的成長契機；2006年受到(1).網際網路爆炸；(2).無線網路的發展；(3).消費性電子產品；(4).半導體之發展；(5).無線通訊之應用；(6).人造衛星之發射；(7).汽車電子的發展；(8).中國大陸的崛起；(9).原物料的上漲等因素的影響，而2007年預期全球有9.3%的樂觀成長；文中介紹未來產品發展的趨勢更是為業者所期待，因為誰掌握了未來發展脈動誰就掌握了商機 。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司