本文將介紹全球電子連接產業2006年的脈動與2007年的成長契機;2006年受到(1).網際網路爆炸;(2).無線網路的發展;(3).消費性電子產品;(4).半導體之發展;(5).無線通訊之應用;(6).人造衛星之發射;(7).汽車電子的發展;(8).中國大陸的崛起;(9).原物料的上漲等因素的影響,而2007年預期全球有9.3%的樂觀成長;文中介紹未來產品發展的趨勢更是為業者所期待,因為誰掌握了未來發展脈動誰就掌握了商機 。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司