迎向軟電新生活的技術挑戰

 

刊登日期:2007/3/5
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軟性電子的發展主要基於人類對於電子產品/ 設備的需求,朝向輕、薄、短、小,無所不在,及使用更符合人因工程所致。其應用擴及人性化與便利性的產品,例如:電子報、電子廣告、購物與隨身醫療等生活化電子產品,使得軟性電子領域被譽為繼IC 半導體及平面顯示器兩兆產業之後的第三波創新。要實現軟性電子的理想,在技術上有三個發展方向:一是降低現有半導體製程的溫度,直接將電晶體做在塑膠基板上;二是將玻璃或矽基板上的電子元件,以類似印版畫的原理蝕刻轉貼在塑膠基板上,三是使用全新的有機材料印刷或噴墨方式來製造有機薄膜電晶體(Organic Thin-Film Transistor; OTFT)。前兩者仍使用矽晶片,利用製程改變使之應用於塑膠基板上, 然而在可撓性需求、大面積製造以及低成本化的需求下,第三個方向-使用全新可印製式之有機材料,成為國際間爭相研發的技術趨勢。在軟性電子的技術研發過程,其中相當關鍵的技術依然在材料上,包括主動元件中的有機薄膜電晶體之半導體材料,介電材料,被動部分的軟性基材選擇與其表面處理,以及可印製式的導體材料等。

希望藉由本軟性電子相關材料的專題報導,能讓讀者對軟性電子所需有
機電晶體材料/ 印製製程、導電油墨、軟質基材以及基板表面處理技術等
有進一步了解,進而促成軟性電子技術可以在台灣蓬勃發展,為台灣電
子產業再創另一新契機。


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