軟性電子的發展主要基於人類對於電子產品/ 設備的需求，朝向輕、薄、短、小，無所不在，及使用更符合人因工程所致。其應用擴及人性化與便利性的產品，例如：電子報、電子廣告、購物與隨身醫療等生活化電子產品，使得軟性電子領域被譽為繼IC 半導體及平面顯示器兩兆產業之後的第三波創新。要實現軟性電子的理想，在技術上有三個發展方向：一是降低現有半導體製程的溫度，直接將電晶體做在塑膠基板上；二是將玻璃或矽基板上的電子元件，以類似印版畫的原理蝕刻轉貼在塑膠基板上，三是使用全新的有機材料印刷或噴墨方式來製造有機薄膜電晶體(Organic Thin-Film Transistor; OTFT)。前兩者仍使用矽晶片，利用製程改變使之應用於塑膠基板上， 然而在可撓性需求、大面積製造以及低成本化的需求下，第三個方向－使用全新可印製式之有機材料，成為國際間爭相研發的技術趨勢。在軟性電子的技術研發過程，其中相當關鍵的技術依然在材料上，包括主動元件中的有機薄膜電晶體之半導體材料，介電材料，被動部分的軟性基材選擇與其表面處理，以及可印製式的導體材料等。
希望藉由本軟性電子相關材料的專題報導，能讓讀者對軟性電子所需有
機電晶體材料/ 印製製程、導電油墨、軟質基材以及基板表面處理技術等
有進一步了解，進而促成軟性電子技術可以在台灣蓬勃發展，為台灣電
子產業再創另一新契機。