工研院材化所積層晶片電容器計畫長期深耕電容器領域之相關材料技術，並掌握電子產業之發展趨勢，於FY90 起即積極投入各類新世代導電高分子固態電容器之研究。由於技術開發期間即積極掌握產業發展動脈，並結合過去國內鋁電容器業界所建立之量產能力，同步開發導電高分子固態電容器之關鍵設備，於三年內建立量產技術，計劃執行期間共申請關鍵材料、製程技術及設備技術相關專利24 件。同時藉由主導性新產品計劃之產業推動，結合現有電容器業者推動台灣鋁電容器技術升級，並從無到有地推動台灣鉭晶片電容器產業的誕生，將所開發之導電高分子電容器技術移轉給立隆、帛漢電子及鈺邦科技，協助建立量產技術，展開台灣導電高分子固態電容器產業之序頁。為了加強服務國內3C 電子廠商之產品開發需求，使電子終端產品設計者更了解導電高分子固態電容器產品特性及技術現況，特企劃此技術專題，探討導電高分子固態電容器及高儲能電容器技術近況及未來發展趨勢，期使國內導電高分子電容器能在結合電子終端產品之設計能力下，創造固態電容器產業之新紀元！