住友電木是半導體封裝材料的龍頭廠商，掌握全球40%的市占率，若僅限於功率半導體用封裝材料，市占率則超過50%，其中AI資料中心等先進功率半導體用封裝材料，市占率則接近100%。先進功率半導體會利用散熱板將熱量排出，因此，與元件以及散熱板接觸的封裝材料必須具備高度散熱性能。一般封裝材料的熱傳導率約為1 W/m·K，而住友電木添加氧化鋁填料的封裝材料，熱傳導率則高達3 ~ 5 W/m·K。
提高氧化鋁填料的添加比例，會降低基質樹脂比例，使產品容易因溫度循環而龜裂。住友電木透過配方技術抑制龜裂，以高度可靠性建立業界實質標準的地位。由於未來市場對於散熱性能的要求會更高，因此住友電木致力開發熱傳導率達到8 ~ 10 W/m·K的產品，計畫混合使用散熱性能優於氧化鋁的填料，進一步提升散熱性能。
同時，將因應AI資料中心對功率半導體、電感器以及積層陶瓷電容器（MLCC）等元件的內埋需求進行發展。此類元件配置於GPU周邊，預期未來為了縮短元件間連接距離，會逐漸採用內埋基板的設計。
在此領域，「LαZ」系列基板材料，包括高散熱內埋用預浸材與填充用薄膜，目前已有實際採用案例。另外，亦有元件採內埋在以封裝材料為基礎的絕緣材料之中，該公司亦可針對此領域提供封裝材料，發揮能夠同時提供預浸材型與封裝材料型產品的優勢，因應元件內埋需求。