因應歐盟RoHS指令,電機電子類產品於2006 年7 月1 日起,應禁/ 限用六價鉻有毒物質,這對現有使用六價鉻物質的表面處理製程,產生極大的影響,目前大多以三價鉻處理液作為優先的替代方法,但最終仍需走向非鉻的製程,才是徹底的解決之道。本文將簡單描述現階段六價鉻的使用製程及其相關的可能替代技術,包括三價鉻、合金電鍍、化學鍍及複合鍍等製程。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子材料廠商的淨零減碳方向與現況 半導體製程化學機械研磨污泥零廢棄技術開發成果 半導體高碳當量溫室氣體N2O處理技術介紹與展望 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導一 功能化木質素技術及其於PCB之應用 熱門閱讀 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司