因應歐盟RoHS指令,電機電子類產品於2006 年7 月1 日起,應禁/ 限用六價鉻有毒物質,這對現有使用六價鉻物質的表面處理製程,產生極大的影響,目前大多以三價鉻處理液作為優先的替代方法,但最終仍需走向非鉻的製程,才是徹底的解決之道。本文將簡單描述現階段六價鉻的使用製程及其相關的可能替代技術,包括三價鉻、合金電鍍、化學鍍及複合鍍等製程。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子材料廠商的淨零減碳方向與現況 半導體製程化學機械研磨污泥零廢棄技術開發成果 半導體高碳當量溫室氣體N2O處理技術介紹與展望 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導一 功能化木質素技術及其於PCB之應用 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司