因應歐盟RoHS指令,電機電子類產品於2006 年7 月1 日起,應禁/ 限用六價鉻有毒物質,這對現有使用六價鉻物質的表面處理製程,產生極大的影響,目前大多以三價鉻處理液作為優先的替代方法,但最終仍需走向非鉻的製程,才是徹底的解決之道。本文將簡單描述現階段六價鉻的使用製程及其相關的可能替代技術,包括三價鉻、合金電鍍、化學鍍及複合鍍等製程。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Kuraray佈局半導體水資源循環與高效儲能材料 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方 從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司