NOK集團旗下的Mektec公司開發出厚度不到0.1 mm的「可撓式電波吸收體」。隨著5G通訊的普及與次世代通訊技術的發展，高頻波段的電波已經正式進入應用階段，電子設備持續往小型化與節省空間發展的趨勢，也讓在有限的空間裡有效抑制雜訊的技術顯得日益重要。
Mektec結合其高頻軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit; FPC)技術與超材料(Metamaterial)技術，在薄片表面精密排列細微圖樣，開發出僅吸收特定頻率電波的可撓式電波吸收體。此種薄型/輕量化材料的厚度僅數十至數百微米、每平方公尺重量僅數十至數百克，不但能吸收以毫米波頻段為主，應用於大容量/高速通訊用途的電波，還可以配置在空間受限的部位或複雜的曲面，並且具備與FPC同等的耐熱性。
透過參與超材料研究創新據點「Meta-RIC」的相關活動，Mektec建立實測與評估的方法，以此進行內部驗證，確認此種材料在具有代表性的28 GHz頻段具有99%以上的優異雜訊吸收性能。此種材料可以協助電子設備進一步小型化/輕量化、實現穩定的高速通訊，且有助於次世代移動載具與智慧裝置的發展。未來將以預期具有相關市場需求的次世代高速通訊設備（5G毫米波/6G）、次世代基地台（高空通訊平台等非地面網路）、航太領域（通訊衛星等）、汽車、次世代移動載具、人形機器人、次世代機器人以及穿戴式裝置等領域作為主要推廣對象。