由於單顆LED 發光功率仍低， LED 照明產品必須使用多顆LED 組成LED 陣列方能提供足夠的照明效果。本文介紹萃取LED元件模型，並利用SPICE進行陣列電性分析，可預測LED元件的導通狀態，並評估新型陣列的特性以及限流電阻評估；應用散熱模擬分析預測LED溫升分佈，結合陣列光學分析最佳LED排列設計。此外，本文也介紹新型的LED 陣列結構以及新型陣列的優劣分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導系列(二) LED光形設計與應用 熱門閱讀 5G低介電損耗材料發展現況與應用 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 改變未來製造樣貌的3D列印 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司