由於單顆LED 發光功率仍低， LED 照明產品必須使用多顆LED 組成LED 陣列方能提供足夠的照明效果。本文介紹萃取LED元件模型，並利用SPICE進行陣列電性分析，可預測LED元件的導通狀態，並評估新型陣列的特性以及限流電阻評估；應用散熱模擬分析預測LED溫升分佈，結合陣列光學分析最佳LED排列設計。此外，本文也介紹新型的LED 陣列結構以及新型陣列的優劣分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導系列(二) LED光形設計與應用 熱門閱讀 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 彩色太陽能電池：美學與再生能源融為一體(上) 大氣電漿與所生成自由基及其對生物組織與材料表面的影響(上) 碳化矽晶體材料技術發展 表面增強拉曼光譜(SERS)於生醫及環境檢測之應用與挑戰 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司