由於單顆LED 發光功率仍低， LED 照明產品必須使用多顆LED 組成LED 陣列方能提供足夠的照明效果。本文介紹萃取LED元件模型，並利用SPICE進行陣列電性分析，可預測LED元件的導通狀態，並評估新型陣列的特性以及限流電阻評估；應用散熱模擬分析預測LED溫升分佈，結合陣列光學分析最佳LED排列設計。此外，本文也介紹新型的LED 陣列結構以及新型陣列的優劣分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導... LED光形設計與應用 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司