隨著高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝技術快速發展，玻璃載板(Glass Carrier)的重要性也日益提升。在晶圓薄化製程中，玻璃載板作為臨時支撐基板，透過暫時接合材料將晶圓固定於玻璃表面，再進行背面研磨等加工程序。由於玻璃具有高透明度，可在後續製程中利用雷射進行剝離(Laser Debonding)，使晶圓能夠在加工完成後乾淨且低損傷地分離。隨著HBM等高階元件持續朝超薄晶圓方向發展，市場對玻璃載板的需求也快速增加。
在面板級封裝(Panel Level Packaging; PLP)技術中，大尺寸玻璃載板更是不可或缺的支撐平台。例如在玻璃載板上製作再配線層中介層時，必須精確控制玻璃的熱膨脹特性，以降低樹脂材料因熱應力造成的翹曲問題，確保封裝製程與最終產品的尺寸精度及可靠性。
在眾多玻璃製造商積極布局玻璃載板市場之際，三井金屬則以獨特的特殊載板技術展現差異化競爭力。該公司開發的特殊載板「HRDP(High Resolution De-bondable Panel)」是在玻璃等基板表面，透過濺鍍(Sputtering)技術形成剝離層與銅薄膜結構。相較於一般玻璃載板，HRDP可提升再配線層微細線路的製作能力，更有利於高密度、高精細封裝結構的形成。此外，三井金屬也與擅長薄膜製程技術的GEOMATEC合作，結合雙方在薄膜沉積、金屬化及載板技術上的優勢，共同開發符合下一代先進封裝需求的解決方案。
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