日本三菱瓦斯化學Next (Mitsubishi Gas Chemical Next)發表開發了熱硬化性乾式成型材料「Vyloglass」，以及熱硬化性樹脂複合材料「UPICANITE」。
「Vyloglass」是一項利用胺甲酸乙酯甲基丙烯酸酯(Urethane Methacrylate)樹脂的熱硬化性材料，可望適用作為半導體基板與積體電路(IC)晶片的封裝材料。目前半導體基板與IC晶片的封裝材料大多以環氧樹脂為主，但環氧樹脂存在硬化時間較長的課題。相較之下，Vyloglass透過自由基聚合反應，使化學反應能連鎖式快速進行，硬化速度約為環氧樹脂的100倍。
此外，Vyloglass可在常溫下保存，且成形後無須進行烘箱加熱的後硬化(Post-cure)製程，因此有助於大幅縮短成形週期。相對而言，一般環氧系成形材料大多須在冷凍條件下保存，進而增加了製程與物流負擔。目前，Vyloglass在非基板封裝用途已獲得部分客戶採用。
另一方面，「UPICANITE」是一種將提取碘後的海底泥與熱硬化性樹脂進行混合的液態複合材料。由於原料泥本身含有水分，UPICANITE具有依環境濕度吸濕或放濕的特性。此外，泥中所含的水分子亦使材料具備一定的滅火效果（阻燃性能）。
三菱瓦斯化學Next表示，UPICANITE的原料泥來自集團旗下TOHO Earthtech從海底泥中提取碘的製程中排出的副產物，屬於資源再利用的材料。UPICANITE之中泥的添加比例最高可達約40%~60%。由於泥的成本明顯低於樹脂，因此能有效降低整體材料成本。
然而，由於泥屬於天然材料，不同批次在硬化時間、保存性、穩定性方面仍存在一定差異。目前此材料尚未鎖定具體應用領域，今後將透過蒐集市場意見，探索合適的應用方向。