日本UNITIKA計劃擴大無矽離型膜產品「Unipeel」的事業佈局。在生成式人工智慧(AI)推動半導體高性能化的背景下，先進電路形成製程對工程用材料的需求持續增加，UNITIKA計畫進一步擴大銷售。Unipeel具有優異的塗佈適性、剝離性、耐熱與耐溶劑特性，除了半導體用途之外，亦可望應用於顯示器材料等領域。
Unipeel是一項在聚酯基材上形成UNITIKA獨家開發之塗層的離型薄膜，具有出色的塗佈適性與穩定的剝離性能。塗層厚度控制在1 µm以下，可對壓克力系、橡膠系、環氧樹脂系等多種黏著劑提供穩定的剝離力。此外，產品具備最高約180℃的耐熱穩定性，並已確認對甲苯、乙酸乙酯、異丙醇等多種溶劑具有良好耐受性。
在電子材料的片材成形製程中，一般須將材料塗佈於基材上，經乾燥與固化後再剝離使用；然而傳統矽系離型劑容易產生排斥（彈開）現象，導致塗佈不均或製程污染。Unipeel由於不含矽成分，可避免污染風險，同時實現均勻的濕式塗佈與平滑的剝離行為，在先進製程中具有顯著優勢。
Unipeel亦具有表面設計的高自由度。於微細配線製程中，表面凹凸可能會成為缺陷來源，因此高度平滑性亦受到重視；但部分使用者則會依製程需求，偏好具有一定表面粗度的規格。Unipeel透過獨家控制技術，可提供多種表面粗度設計，並能針對主要客戶供應客製化產品，形成差異化競爭力。
目前Unipeel主要應用於AI資料中心等高性能半導體的配線製程。隨著電路日益微細化，對塗佈性與平滑性的要求持續提高，促使生成式AI市場的快速成長成為推動需求擴大的重要動能。雖然Unipeel屬於工程用輔助材料，但對於最終產品性能具有實質影響，因此在業界的關注度正逐步提升。Unipeel具備的無矽配方、優異潤濕性、穩定剝離性在顯示器相關材料等領域具有潛在應用價值，UNITIKA計畫進一步探索市場需求，加速新用途的實用化。