隨著覆晶構裝被採用的頻率愈來愈高， LCD (Liquid Crystal Display)驅動IC 的接合技術越發進步，生產效率也須大幅提升。加強自動化生產及朝向更細線化、高信賴性的要求，使得異方性導電膠膜覆晶構裝技術發展迅速，其中COG (Chip on Glass)為目前的主流構裝之一，此構裝技術為使用異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film; ACF)作為接合的黏著材料，所以COG 構裝的可靠度有部分是取決於ACF 材料的特性。
本文主要探討以ACF材料為主的COG構裝之機械特性及信賴性。以晶片剪力強度測試(Die Shear Test)的方法來探討COG構裝的機械性質，也就是ACF界面層的結合強度，並且針對三種不同硬化系統及材料性質之異方性導電膠膜（ACF1、ACF2及ACF3）探討不同的溫度、壓力、時間的熱壓接合條件對於接合強度的影響；也將試片分別在不同操作溫度、高溫高濕、熱循環等環境下進行可靠度測試，且觀察其破壞的表面。結果顯示ACF2酚醛(Phenol)硬化系統反應速度及固化程度較差，初始結合強度較低。ACF1針對ACF2 反應性及柔軟性做改善，添加的脂肪二胺(Aliphatic Diamine)長鏈分子，使得接合強度變強。ACF1與ACF2初始固化未完全，因此一開始經過溫度老化效應反而增加固化程度使強度提升，隨後在環境因素影響下黏著強度慢慢下降。ACF3 咪唑(Imidazoles)硬化系統反應迅速，固化程度高，初始結合強度最高，且Tg高，不受85°C老化影響，但固化後收縮力大且過於剛性，殘餘熱應力過大，造成150°C老化後強度最低且無法通過高溫高濕、熱循環的考驗，顯示反應快速不代表膠材黏著的可靠性。