對於電子終端產品之輕、薄、短、小、高速及無線化的功能需求，系統模組化構裝技術是未來的發展趨勢之ㄧ。傳統半導體製程主要以銅箔熱壓合被覆，再經曝光、顯影及蝕刻製程製作線路，此製程除了環保及金屬材料浪費等議題外，為了因應新世代系統模組化構裝技術開發需求，以噴印製程技術作為導體佈線技藝來取代傳統半導體製程是未來的主要技術趨勢。此技術在已完成的整合元件上牽引連接導線及結構，避免使用電鍍液製程，防止元件鏽蝕的風險並提高材料的使用率。而將奈米金屬導體的導電及低熔點特性應用在電子產品上已成為近年來的研發趨勢，特別是奈米銀導體材料。利用奈米銀導體材料來連接導線，使得高密度基板的微線化、輕薄化得以達成。而在線路製作方面，利用數位噴印法來製作印刷電路板佈線工程是一種節省人力及材料的好方法，未來將會取代現行印刷電路板佈線製程，以期達到增加效率且減少成本之成效。