日本積水化成品工業開發出一種適用於低介電材料的軟質聚合物微粒子，可同時實現低介電特性與高柔軟性，滿足高速通訊與高頻訊號處理的性能需求，並在多層基板微細加工時發揮穩定特性，防止基板翹曲與破裂。可望適用於軟性電路板、封裝基板及車載電子材料等領域。
積水化成品長期致力於半導體相關材料的低介電化研究與應用提案，旗下主力產品「Techpolymer」系列亦已廣泛應用於液晶顯示器擴散膜、化妝品添加劑、塗料消光劑等領域，並發現在「Techpolymer」系列之下開發出的中空結構聚合物微粒子能有效降低與介電性能相關的比介電率與介電損耗，因此積水化成品加速了低介電材料的開發。
此次，積水化成品成功製作出次微米級(Submicron size)的軟質聚合物微粒子，10 GHz頻率下的介電常數為1.9，介電損耗為0.0012，展現優異的低介電特性。由於軟質聚合物微粒子容易變形且具有良好的外力吸收能力，添加於基板用樹脂中可有效分散應力、防止基板翹曲與損傷。根據彎曲試驗可知，在環氧樹脂中添加10%軟質聚合物微粒子後，其破壞韌性相較於純環氧樹脂提升約24%。
今後積水化成品將進一步結合粒徑控制、表面改質等技術，推動軟質聚合物微粒子材料的高性能化。