日本JSR開發了兩項具創新概念的半導體材料。其一為「奈米片分散液」，只須塗佈即可簡便形成絕緣膜或保護膜，具有縮短製程、降低環境負荷的優點，預期可部分取代化學氣相沉積法(CVD)與原子層沉積法(ALD)等成膜製程。另一項則為「塗布型有機多孔質膜」，藉由多孔狀結構帶來的優異電氣特性，可望應用於低介電層間絕緣膜、基板材料等領域。
奈米片的厚度小於1 nm，寬度則可控制在數百nm至μm等級。透過改變奈米片的種類，將可實現多樣化的性能表現，依用途製作不同的奈米片，形成適合的無機薄膜。此材料可因應水系與有機溶劑兩種溶媒，具備高度應用彈性。
JSR將奈米片分散液設定為CVD與ALD成膜製程的替代方案。由於CVD與ALD須在高溫或真空條件下進行，環境負荷較大且成膜時間較長；相較之下，使用奈米片分散液僅須塗佈即可形成緻密堆疊的絕緣膜或阻隔膜。
奈米片分散液亦有作為銅配線保護膜的潛力。在半導體持續微細化的背景下，再配線層(RDL)中的銅表面積越來越小，銅氧化的風險隨之升高。奈米片分散液可有效防止銅氧化，有助於RDL的進一步微細化。
另一方面，塗佈型的有機多孔質膜則以「清漆(Varnish)」形式供應，僅透過烘烤(Baking)製程即可輕易獲得多孔質結構，不會產生收縮或裂縫，能形成均勻的多孔質膜，並具有超過300℃的耐熱性。
由於多孔性結構內含大量空氣，材料的介電率低至1.4，極具競爭力。此項特性使其非常適合作為低介電層間絕緣膜或基板材料。若製成較厚的膜層，更可直接作為基板材料使用。
此外，多孔質膜亦具備優異的隔熱性能。雖然一般半導體元件強調散熱性，但JSR提出「逆向思維」，在需要避免熱影響的區域使用具隔熱性的多孔質膜，搭配高效率散熱材料使用，即可同時兼顧散熱與局部隔熱的功能，開拓嶄新的應用場景。