本文概述常見之電漿源與電漿表面改質技術，不同類別之電漿源可包括：泝氣體電漿源，如射頻(RF)輝光放電電漿源、電子迴旋共振(ECR)電漿源、電暈放電電漿源、大氣電弧電漿源；沴真空電弧電漿源；沊雷射電漿源。電漿表面改質技術包括電漿濺射與蝕刻、電漿植入、電漿蒸鍍及電漿噴塗等。不同類別之電漿源與電漿表面改質技術可應用於不同材料，改變表面與材料物理與化學特性，如表面硬度、耐磨耗、耐腐蝕性、潤濕性、金屬附著性、化學組成及生物相容性等，以符合不同產業產品之特殊需求。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司