氣泡是塗佈系統中極為常見的問題之一,本文僅限於供料系統的氣泡介紹,至於塗佈系統產生的問題,例如凹版印刷塗佈(Gravure Coating)與擠壓型塗佈(Slot Coating)時,因為空氣滲入而產生之氣泡問題不在本文介紹之範圍。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 精準設計、預測和塗佈成型技術 完美結合實現智慧製造 多層同時塗佈技術與應用 塗膜乾燥製程精準操控技術 智慧化塗佈製程設備發展 鈣鈦礦太陽能電池大面積塗佈技術與發展趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司