氣泡是塗佈系統中極為常見的問題之一,本文僅限於供料系統的氣泡介紹,至於塗佈系統產生的問題,例如凹版印刷塗佈(Gravure Coating)與擠壓型塗佈(Slot Coating)時,因為空氣滲入而產生之氣泡問題不在本文介紹之範圍。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 化合物半導體製程用CVD SiC鍍膜技術 從ALD 2023看原子層沈積前驅物開發現況 可同時因應噴塗、網版印刷之電磁波屏蔽油墨 從2022 FILMTECH JAPAN看材料發展與電漿加工技術現況 新開發液相碳塗佈技術,無機粒子表面均一被覆碳材,可賦予多樣機能性 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司