因應全球在數位資訊、通訊及消費性電子產品發展中，持續走向輕薄短小的趨勢，同時環境相容材料與綠色製程的陸續導入，以及低耗能、低成本的需求，未來全球3C市場將持續穩定成長。所以使得光電產業製程中必備之微型關鍵零組件的需求日益擴大，也使得精密微細模具產品更潛藏無窮的商機。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司