因應全球在數位資訊、通訊及消費性電子產品發展中,持續走向輕薄短小的趨勢,同時環境相容材料與綠色製程的陸續導入,以及低耗能、低成本的需求,未來全球3C市場將持續穩定成長。所以使得光電產業製程中必備之微型關鍵零組件的需求日益擴大,也使得精密微細模具產品更潛藏無窮的商機。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司