因應全球在數位資訊、通訊及消費性電子產品發展中，持續走向輕薄短小的趨勢，同時環境相容材料與綠色製程的陸續導入，以及低耗能、低成本的需求，未來全球3C市場將持續穩定成長。所以使得光電產業製程中必備之微型關鍵零組件的需求日益擴大，也使得精密微細模具產品更潛藏無窮的商機。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司