可望促進Beyond 5G/6G實用化之通訊基地台用低介電材料

 

刊登日期:2024/6/21
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Beyond 5G/6G次世代通訊技術將會採用更高的頻率、更寬的頻段。因此對於可實現基地台天線罩(蓋)、移相器板、天線板等高效率訊號、無線電波傳輸的低介電材料有其需求。

日本古河電氣工業開發了一項適用於通訊基地台之低介電材料「Smart Cellular Board」。其為板狀低介電材料,透過在工程塑膠等具有優異耐熱性的樹脂中生成氣泡,進而降低了介電常數(Dk)和介電損耗(Df)。藉此不僅提高了無線電波傳輸性,且由於密度較低而促進了天線罩的輕量化。另具有優良的加工性能,可以模製成各種形狀。此外,透過降低基板的介電損耗,將可抑制基板的發熱。另一方面,「Smart Cellular Board」可望有助於散熱器的輕量化。


資料來源: https://www.furukawa.co.jp/release/2024/fun_20240520.html
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