三井化學東喜璐(Mitsui Chemicals Tohcello)計畫擴大旗下半導體製程用保護膠帶ICROS Tape產品系列，其中專為混合鍵合(Hybrid Bonding)所開發的「Super clean BG Tape」與既有膠帶相比，剝離後的顆粒(殘渣)數量減少了5分之1。為因應客戶需求複雜度不斷提升，今後將更進一步地研發以減少殘渣的產生量。目前透過最佳化設計開發之「耐熱凹凸吸收膠帶」、「耐熱切割膠帶」與「熱自剝離黏著膠帶」也正在進行樣品實證，期儘早達到商品化之目標。
ICROS Tape使用於半導體後段製程，在矽晶圓的背面研磨(Back Grinding; BG)或晶片切割(Dicing)時黏貼於電路板表面，以防止衝擊與髒污附著。由於需求量與晶圓產量成正比，預期將維持中長期的成長，因此三井化學也對台灣高雄的子公司進行產能強化，並將名古屋核心工廠的年產能增至1,500萬平方公尺。除了矽晶圓之外，化合物晶圓的採用多樣化亦成為銷售量增加的有利因素。
「Super clean BG Tape」是為了最先進之佈線技術—混合鍵合所開發。混合鍵合是一項與半導體直接接合的技術，具可實現高密度互連之潛力，且透過縮短佈線距離，可望提高電氣性能、降低功耗並減少通訊延遲。由於膠帶剝離後的顆粒殘渣可能會導致黏合度下降，因此三井化學不斷改良黏合層，減少了顆粒數量，目前更著手從材料開發、洗淨過程等多角度進一步減少顆粒產生量。
耐熱凹凸吸收膠帶為耐熱凹凸吸收層夾於耐熱基材與耐熱黏著層之間的構造，可應用於功率元件的背面研磨或電極形成，能應對10～250 μm的凹凸起伏，並在高溫與真空環境下保持晶圓的密合性。經測試，在150°C的環境下不會出現剝落與浮起現象。而耐熱切割膠帶能夠完全因應從切割到最終高/低溫測試的所有工作，可望應用於製造高可靠性的小型車載元件。
熱自剝離黏著膠帶則是透過在膠帶基材上添加熱剝離黏合劑層，將較薄或易碎的目標物固定於支撐基材上，加工後透過加熱在零應力下剝離。不僅可用於晶圓，亦可應用於晶片固定、研磨、高溫或化學處理等製程。