日本TORAY開發了不含N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone；NMP)與全氟/多氟烷基化合物(PFAS)之聚醯亞胺(PI)，可望適用於半導體領域中次世代封裝相關之重佈線層(RDL)用途。另在OLED領域，TORAY針對已成為業界標準的平坦化膜與像素分離膜，將於2024年推出不含NMP、PFAS的產品。
TORAY開發的PI不含NMP、PFAS，且為不使用有機材料、適用於鹼性顯影的產品，將可發揮3大友善環境價值。在半導體領域，TORAY已展開次世代封裝相關之RDL應用推廣。透過抑制PI的分子運動、減少極性基團，藉此實現無氟且低介電化。現已推出感光型與非感光型兩種。
在OLED材料方面，TORAY將就平坦化膜與像素分離膜推出不含NMP、PFAS的產品，預計2024年開始量產，2025年達到普及化的目標。目前TORAY已為可折疊設備提供不含NMP、PFAS的像素分離膜，對於因應噴墨列印的撥液擋牆(Bank)也開發了無氟產品，並計劃將所有OLED材料轉換為環境友善產品。此外，TORAY在電子元件、micro LED顯示器相關所有的PI都將轉換為不含NMP、PFAS的製品，以因應日益增長的環境友善需求。