日本、台灣和韓國是全球IC 載板主要供應者，目前各大廠皆將覆晶載板（Flip Chip Substrate）列為首要擴產目標，而台灣廠商之全球擴產動作最積極，且已具有影響全球供需平衡的能力。因此，本文將討論全球IC載板市場趨勢，整理日本、韓國和台灣生產動態，並藉由統計資料分析未來IC 載板產業走向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) PCB材料技術發展現況與應用 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 電動車電池系統結構整合創新概念：從Cell新規格設計到元件整合 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司