日本、台灣和韓國是全球IC 載板主要供應者，目前各大廠皆將覆晶載板（Flip Chip Substrate）列為首要擴產目標，而台灣廠商之全球擴產動作最積極，且已具有影響全球供需平衡的能力。因此，本文將討論全球IC載板市場趨勢，整理日本、韓國和台灣生產動態，並藉由統計資料分析未來IC 載板產業走向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司