日本、台灣和韓國是全球IC 載板主要供應者,目前各大廠皆將覆晶載板(Flip Chip Substrate)列為首要擴產目標,而台灣廠商之全球擴產動作最積極,且已具有影響全球供需平衡的能力。因此,本文將討論全球IC載板市場趨勢,整理日本、韓國和台灣生產動態,並藉由統計資料分析未來IC 載板產業走向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮:構裝產業創新布局碳中和技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司