關鍵封裝元件- IC載板市場解析

 

刊登日期:2006/4/5
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日本、台灣和韓國是全球IC 載板主要供應者,目前各大廠皆將覆晶載板(Flip Chip Substrate)列為首要擴產目標,而台灣廠商之全球擴產動作最積極,且已具有影響全球供需平衡的能力。因此,本文將討論全球IC載板市場趨勢,整理日本、韓國和台灣生產動態,並藉由統計資料分析未來IC 載板產業走向。
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