日本、台灣和韓國是全球IC 載板主要供應者，目前各大廠皆將覆晶載板（Flip Chip Substrate）列為首要擴產目標，而台灣廠商之全球擴產動作最積極，且已具有影響全球供需平衡的能力。因此，本文將討論全球IC載板市場趨勢，整理日本、韓國和台灣生產動態，並藉由統計資料分析未來IC 載板產業走向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 熱門閱讀 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 「隱藏反應途徑」透過AI可視化，加速次世代材料開發 氯化鐵觸媒實現高效率PET分解，無需酸鹼、精製更簡便 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司