新世代軟性基板表面改質新利器—高密度電漿鍍膜技術

 

刊登日期:2006/4/5
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有鑑於未來開發價格便宜之多工機能薄膜材料與易大面積化之製程技術是必然之趨勢,加上可應用於較低溫度基材之表面鍍膜,高密度電漿離子鍍膜技術乃成為一新的利器。工研院材化所在離子鍍膜技術方面投入多年,並具有相當的能力水準,工業材料雜誌232期高密度電漿鍍膜技術專題乃針對此技術做一完整的介紹,期能提供國內相關各界做一參考。


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