自從西元1996年日亞化學工業株式會社(Nichia)發表全球第一顆白光發光二極體(White LED)之後，許多科技業者致力於LED技術開發，以作為取代燈泡的光源。經過將近十年來的發展，高功率LED在住、行、育、樂上的應用逐漸扮演著不可或缺的角色。由於材料特性以及封裝技術的限制，LED在亮度及使用壽命上目前還無法達到一般照明燈源的規格，其中一個十分重要的原因是LED封裝體發光時會產生熱量，因此若散熱設計不佳，高溫將會導致LED 晶體本身亮度降低、壽命降低、波長飄移等等。由工研院研發之Self-convectional LED散熱方式，除了熱傳導之外，還具有在單體封裝等級(1st Level)就達到良好的熱對流效果，不但可以降低2nd -3rd Level 的組裝與材料成本，更可以實現LED 為小體積、高亮度的光源。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司