EU WEEE 指令規定產品的回收再生,甚至觸及對於產品不法處理的可能性,或分別處理原則。但有害物質對人類的健康或環境影響至鉅,因此而有2006 年7月即將實施的RoHS指令。由於距離實施該指令的時間已愈來愈近,本文乃蒐集整理積極因應的日本企業到底採取哪些措施?並介紹無鉛銲錫封裝、環保型電鍍以及被動元件-電容器的因應現況,以供各界參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Kuraray佈局半導體水資源循環與高效儲能材料 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方 從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司