由東京工業大學組成的研究團隊開發了一項利用「Pillar-Suspended Bridge(PSB)」技術之小晶片(Chiplet)積體技術，透過最小限度的配置與製程，將可望成為因應寬範圍晶片間連接性能與擴大小晶片積體規模要求之小晶片積體技術。此次研究團隊開發了利用最少元件之小晶片積體構造/製程的「Pillar-Suspended Bridge(PSB)」技術，並實施了概念實證試作確認其可行性。在小晶片與矽橋(Silicon Bridge)之間的連接處只插入了一種稱為「MicroPillar」的柱狀金屬。小晶片集積體與矽橋皆以模樹脂(Molding Resin)密封，並以貫通矽橋側模樹脂的「Tall Pillar」連接到外部電極。
研究團隊透過在製程中①以All chip-last製程達到高接合精度並抑制製造過程中的晶粒偏移(Die Shift)，以及②整合了熱膨脹係數(CTE)的接合製程，進而實現了PSB構造。利用PSB構造，可以透過最小限度的小晶片/矽橋連接構造提高晶片間的連接密度與電氣特性，並可改善外部連接佈線的高頻特性與散熱性能。另有可選擇橋接線種類、在擴大積體規模時不會有良率問題(Known Good Bridge)、積體模組的尺寸與製造單元可以擴展至大型面板等優點。在摩爾定律趨緩下的半導體製程發展趨勢之下，此項技術將可望加速半導體積體電路系統技術的演進。此外，包括此項研究在內，東京工業大學等亦以所有小晶片積體平台技術為對象，在10月設立了產學合作平台/聯盟，今後將推動小晶片積體相關之製造技術/關鍵技術及其應用、產業化之整體價值鏈內的研究開發。