日本TEIJIN FRONTIER提案以對位類(Para)芳綸纖維(Aramid)「Technora」取代玻璃纖維應用於半導體基板材料用途。對位芳綸纖維除了可滿足輕量性、極薄性及可撓曲性之訴求外，更具備絕緣性與低介電率等電氣特性，可望藉此擴大在電子領域的採用。
Technora本身就是一款具高彈性率、耐熱性、耐藥品性之特徵的高強度纖維，已廣泛使用於繩索、引擎同步帶、航空宇宙用途等多種領域。由於在輕量性、絕緣性、低介電率等性能上廣受好評，亦有廠商採用芳綸強化塑膠作為智慧型手機背蓋。
現今半導體基板的常用材料是具電氣絕緣性、耐熱性、尺寸穩定性的玻璃纖維，而這次TEIJIN FRONTIER提出的新案則是計畫以對位芳綸纖維取代玻璃纖維。芳綸纖維的最大優勢是輕量性與極薄可撓性，重量上壓倒性輕於玻璃纖維，可促使基板的輕量化，而極薄織布在可撓性上相當優異，可為基板的薄型化做出貢獻。