連接器間距目前已經逼近製程極限0.3mm 。如何找到適合的製程及應用領域是關注的焦點。本文針對這些議題分享工研院研究心得及資訊來思考如何進一步解答這些問題,並落實於技術發展中。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司