連接器間距目前已經逼近製程極限0.3mm 。如何找到適合的製程及應用領域是關注的焦點。本文針對這些議題分享工研院研究心得及資訊來思考如何進一步解答這些問題，並落實於技術發展中。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料，提升晶圓薄化均一性 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司