連接器間距目前已經逼近製程極限0.3mm 。如何找到適合的製程及應用領域是關注的焦點。本文針對這些議題分享工研院研究心得及資訊來思考如何進一步解答這些問題,並落實於技術發展中。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 PEEK複材高值化應用技術 創新低溫N₂O觸媒處理技術 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司