連接器間距目前已經逼近製程極限0.3mm 。如何找到適合的製程及應用領域是關注的焦點。本文針對這些議題分享工研院研究心得及資訊來思考如何進一步解答這些問題,並落實於技術發展中。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰,日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司