台灣連接器預期在2005年達到兆元產值,達到一個新的里程碑。在這個階段台灣連接器在技術及營運模式都與以往有很大的差別,同時也面臨到不一樣的挑戰─如何創新價值。本文擬由市場趨勢及技術變化來觀察未來連接技術的發展,期待可以找出新的價值。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) IC載板用增層材料技術開發趨勢 先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司