今天台灣連接器已展露頭角，在後PC 時代面對的是不同於以往的環境。為了未來的挑戰，材料所將從應用及前瞻技術的方向來思索可能的技術演進及因應策略。此次工業材料雜誌的先進連接器技術專題將針對未來的技術提出一些可能的發展方向─新製程、新材料，希望能拋磚引玉，結合產業一起集思廣義，為台灣連接器產業的未來共同努力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司