日本AGC積極開拓光學元件封裝市場，近來針對殺菌用需求擴大之UVC(波長200～280 nm)LED燈等設備，開發了封裝用合成石英的容器與封蓋、接著用特殊焊料，並已開始商業樣品出貨。此外，在基板用途擁有良好實績的玻璃陶瓷基板材料亦適用於封裝，AGC將訴求其高散熱性、反射率等特性，展開差異性市場策略，AGC也計畫將這些材料推廣應用於自動駕駛相關的LiDAR等各類用途。
UVC波段可以有效地抑制新冠肺炎病毒的活性，但做為光源的水銀燈一旦破裂，對人體以及環境都有嚴重的危害，因此逐漸以LED、LD取而代之。然而高輸出功率元件的封裝用樹脂有劣化嚴重的問題，使用上有困難度。有鑑於此，AGC開發了合成石英製容器與無鉛低溫焊料。
一般收納LED或垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser; VCSEL)的模槽(Cavity)部位與封蓋的接著採用玻璃粉(Frit)，但因需要380℃的高溫處理，進而為元件帶來較大的負擔。為因應此問題，AGC開發了錫/鎳特殊焊料，只需230℃的低溫就能進行加工，且因為具有柔軟性，即使模槽與封蓋使用不同物理特性(例如變形)的材料，仍可保持高度氣密性。此外，由於不使用助熔劑，因此具有可在無氮環境下回流焊接的特性。
另一方面，AGC也積極推動玻璃陶瓷基板「GCHP」在LED、LD封裝的應用，並計畫將含有玻璃成分、具有高反射特性的白色款式普及應用於汽車LED燈用封裝基板之用途。而可迴避雜散光之低反射基材所使用的黑色款預期可適用於VCSEL等的封裝用途。「GCHP」藉由附加銀散熱片(Heat Sink)，即可獲得超過氮化鋁的高散熱性，因此適用於高輸出功率的LED或LD晶片。另透過內裝配線，則可形成3D迴路。