Toray日前推出Micro LED顯示器用雷射轉印用材料、接合材料及基板端部配線材料。聚醯亞胺(PI)的雷射轉印用材料具有高感度與優異的剝離性，最大的特色是無殘渣，且轉印速度提升180倍。接合材料與基板端部配線材料則應用了觸控感應器相關之感光性銀膏技術。該公司計畫2025年度Micro LED材料的銷售業績要達50億日圓。
新推出的雷射轉應用材料是為了因應次世代技術Random Access Pattern Laser Lift Off (RAP-LLO)所開發，與既有的SMT相比，RAP-LLO的位置精度佳，轉印速度也快了180倍，雷射感度高且無殘渣，可順暢地配置LED晶片。而接合材料與基板端部配線材料則是應用感光性銀膏「RAYBIRD」的技術所開發。接合材料是用來接合晶片電極與基板上的配線，既有的手法是將做為凸塊(Bump)的銦(In)經過曝光、蝕刻形成，因此必須經過高溫高壓製程，而RAYBIRD在熱壓時具有樹脂的黏著性，故可以低溫、低壓、短時間進行暫時接著，同時可檢查是否為不良品，有助於提升生產良率。
大型Micro LED顯示器係將多個小型基板並排而成，接縫處的邊框必須縮到最小。而目前可撓式印刷基板(FPC)的端部配線邊框寬約1~2 mm，相當顯眼。這次開發的基板端部配線材料是在離型薄膜上以RAYBIRD形成配線，直接轉印在基板端部，邊框寬度僅0.5 mm以下，實現了無接縫化。
Toray過去也曾開發過多種Micro LED材料，如黑色材料、間隔材料、再配線層絕緣材料等。旗下相關公司亦有雷射轉印、焊線機(Bonder)、檢查設備等裝置，Toray期以材料、製造、檢查設備一系列產品的提供，以確實掌握客戶需求。