輕量且具高冷卻性能之散熱裝置一體型鋁製迴路基板

 

刊登日期:2021/11/19
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日本DOWA METALTECH與中村製作所共同開發了一項應用於功率模組,且附有微細散熱片的散熱裝置一體型鋁製迴路基板,具有輕量、高冷卻性能,且可減少壓力損失。

新製品結合了DOWA METALTECH的獨家迴路基板技術與中村製作所的散熱片加工技術「Aurora Fin工法」,在維持直冷構造的同時,在散熱器上形成了精細的板狀散熱片。與擁有世界最高等級散熱性、附有圓柱狀散熱片之鋁基板相比,新製品減少了約15%的熱電阻與60%的壓力損失。

此外,與使用銅的同尺寸直冷製品相比,新製品能實現大幅的輕量化,且因使用高耐腐蝕性的高純度鋁,因此散熱片部位無需電鍍處理。在形狀設計方面也極為簡潔,可望藉此降低整體成本。散熱片的形狀則可透過調整曲率、高度、厚度、間距等選項以符合所需。新製品可望應用於因環境友善議題而受到關注的次世代車輛EV、HEV等新能源相關領域。


資料來源: https://ir.dowa.co.jp/ja/ir/news/news20211020.html
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