商品的創意來自材料完美的結合

 

刊登日期:2021/8/9
  • 字級

張獻仁 / 大億交通前研發經理
 
今日商品的創意有可能成為明日的獨角獸;如特斯拉開發的電動車、Space X成功發射的載人火箭、TSMC InFO封裝的CoWoS結構等。他們的成功來自於將材料創造出不可能的結合,做出不可能的商品。
 
前言
當疫情持續,百業面臨營收蕭條的時候,有一批深具創新DNA的產業仍不斷超越巔峰的自我,主宰未來的產業。如5G、車用和IC產業。另一類是走在消費需求前端的新創者,觀察到多元族群間可相依互利的交易型態而成功展業。如Food ponda、Uber eats將快送-餐飲-消費族群,透過平台將小蝦米結合成大鯨魚。替待業者提供了可觀的工作機會,也替小本經營的業者開拓能持續經營的商機。日常生活中有很多可以改善的創意,只是沒有被啟發或實現。本文將提示把材料活化成熱銷商品的例子,供大家參考。
 
產業現況
產業經營如果是「老闆說了算」或專業經理人看業績,其經營模式很容易傾向「管理正常」或「逐利當下」,而忽略了花錢但看不到績效的「創新」與「預防」。員工常被物化成「照舊不錯」的生產工具,致力於Cost Down & Performance Up。當員工囿於KPI的相互掣肘時,往往流於依高層仲裁行事。當商業行為停滯時,決策者的智慧成了公司成敗的關鍵,而非公司集體智慧的獻策。
 
企業經營有四大外部影響因素稱為「PEST」,常被企業忽視或粉飾。企業常受政治(Political)、經濟(Economic)、社會(Social)、科技(Technological)四大面向促成或衰敗,如曾經風光的光碟、面板、太陽能等產業即為實際案例。疫情使百業大洗牌,搭上需求順風車的一枝獨秀,如尖端IC產業、生醫、航運。需求式微的產業莫不苦思敗中求勝的創新。「差異化」與「換位思考」的創新是最可行的方法。
 
環顧目前先進製程搶晶片產能的盛況,可以發現先進車輛產業、5G產業對未來需求旺盛搶先布局,努力突破瓶頸所在的關鍵技術如材料、製程,甚至操作環境。成功的族群其產業通常具有不可取代的特徵。此特徵往往來自於異於同業的創意,尤其是創意掌握了關鍵材料、製程、零組件或需求。
 
商品的創意來自材料的完美結合
「材料的本質是死的,結合物的特性是活的」。品味商品構成元件的物性表(Physical of Material Characteristic Sheets)、化性表(Chemical of Material Characteristic Sheets)、特性表(Technical Data Sheets)、使用規範(Application Data Sheets),如廚師般的烹調嘗試,就容易做成差異化的創意商品。如光擴散劑(Light Diffusion Agent)與自發光材料 (Self-luminescent Material)引領傳統產業走出新局。而第三代半導體材料的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)相信達到商轉的創意製程亦指日可待。
 
商品創意的實施案例
商品創意大致可分為「高度創新(發明)」、「高C/P」、「差異化」三類。發明通常不攤開來,屬公司談判的籌碼本文不多說。高C/P是已有需求,只是比較要買低C或高P的那一端。至於差異化是激起購買者的欲望或獨特品味。以下舉低C、高P和差異化案例說明。
1. 商品創意是「超低價」
當消費者處於「有就好」的需求時,「低價」就是賣點。買到最低價就有成就感。如破盤價的LED、早期「10元商店」的生活用品或補修市場的副廠件等。3C商品或元件通常只宣告基本規格和操作條件。材料、製程只要符合規格就好,因Cost Down或材料停產替換不作宣告。但替換材料適用性不明,很可能就敗在不重要或低價的封裝材料上。如被動元件陶瓷、Epoxy、電木等高含水率材料,高溫水氣易產生暴裂或裂痕(Crack)的應力集中(Concentrate Stress)而疲勞破壞。
 
光電產業的導線架(Lead Frame)(圖一)或基底(Substrate、Slug),如圖二示意,它具有承載晶粒(Die)/IC與連接電路/散熱的介面功能。有業者認為Bonding Surface條件相同,就用低價的金屬基材鍍銅或金再打件成Substrate。或將純金Wire Bonding改用合金。因Package固定後不會有斷路問題,成本降低有提高利潤或低價銷售的籌碼。而LED封測分Bin只作瞬間點燈,光電規格與正規製程無異。只是溫度上下限環境操作或on/off高溫差顯得「不耐用」。這通常是設計者、採購者,甚至決策者所忽略的地方。
 
圖一、光電產業導線架
圖一、光電產業導線架
 
當市場有3D造型需求時,LumiLEDs開發出Snap LED(圖三)用Clinch(圖四)製程Mount LED與3D Lead Frame,當時市場風光了好多年。由於第一款車用LED開發成本與利潤期望相對較高,因Clinch有專利,當時億光公司就開發了破解專利的鉚合製程,為低成本LED和車燈廠製程開出一條新路。由於3D Lead Frame開發成本較高,不利少量多樣的製程成本,終在數年後被軟板(Flexible Printed Curites; FPC)所取代。
 
圖四、Clinch製程Mount LED與3D Lead Frame
圖四、Clinch製程Mount LED與3D Lead Frame
 
副廠零組件(Aftermarket; AM)商品通常著重有機能就好,零組件不會影響本體需求,因此走低價路線。AM產業進入門檻低,低價打代跑策略是行銷最佳利器。圖五是車輛通用的圓形標示燈,燈殼Fresnel Lens專利已過期,模具開發成本低,舊模具維修更低,只要將燈殼入仁處用低加工費的CNC車床車一下,恢復光學面即可。構成少了需要高價真空鍍鋁或亮銀塗裝的反射鏡製程,成本大減,家庭代工組裝,只要點燈會亮就可以賣,雖然低價大量,仍替業者賺到可觀的一桶金。圖六是模具共用,成形不同色、不同機能的燈。模具分攤費用降成1/3,售價可大幅壓低。
 
當利潤增加是靠成本低減而來,料、工、費的低減是最直接的題材。10元商品的理念是採無所不用其極的低成本做出低價的商品。AM產業承襲這個理念製造,做法如下…以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。

分享