本文針對水冷式電子散熱系統作一簡介，主要探討其中兩個元件－冷板與鰭管式熱交換器。在冷板方面，介紹各種不同冷板型式及其所得之壓降與散熱量，並解析多管式冷板之不均勻分佈情形及其解決方法，同時介紹冷板進出口設計對冷板效能的影響及冷板未來的發展；而在鰭管式熱交換器方面，首先簡介鰭管式熱交換器的基本原理，並介紹影響鰭管式熱交換器性能的各種因素，如鰭片的設計、熱傳面積及溫差的影響。本文之主要目的在提供水冷系統設計上之技術與實務的考量，供讀者參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏 利用機器學習進行高效率分子設計，合成高熱傳導液晶性聚醯亞胺 實現熱傳導異向性隨溫度逆轉之矽奈米結構 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼：打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司