日本村田製作所發表開發了一項世界最小、最薄的LW逆轉低ESL晶片積層陶瓷電容器「LLC152D70G105ME01」，並已開始量產。新製品可應用於汽車電子控制單元(ECU)的處理器用途，將可望促進先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛系統等車用系統的高機能化。
隨著ADAS、自動駕駛的技術演進，汽車搭載的處理器也隨之增加，為了能夠正確作動，積層陶瓷電容器的搭載數量也逐漸增加。在此趨勢之下，對於小型大容量化或低ESL化以提升高頻特性等需求與日俱增。
「LLC152D70G105ME01」的尺寸大小為0.5×1.0×0.2mm，高度規格值0.2 ±0.02mm (上限値0.22mm)，非常的薄，且可直接封裝在處理器組件內側的焊球之間，有助於處理器組件的小型化。
此外，將電容器封裝在處理器組件內側與過去配置於側面相比，電容器與處理器晶片(Die)的距離變近，將可達到更進一步的低阻抗化，製作出具有優異高頻特性的迴路設計。「LLC152D70G105ME01」的靜電容量為1.0Μf，使用温度範圍在–55～125℃之間。
資料來源：https://www.murata.com/ja-jp/products/info/capacitor/ceramiccapacitor/2020/1105