根據美國電子材料市調公司Techcet的調查顯示，2020年半導體材料市場未受新冠肺炎疫情擴大導致工廠停業的影響，預估市場規模相較於2019年將成長2.8%，可望突破500億美元。
雖然在今年4月，Techcet曾預估半導體材料的市場規模會比2019年同期減少3%，但在新冠肺炎疫情蔓延之下，半導體產業仍維持了穩健的正面態勢，因此上修2020年的產值預估。其中製程前段的材料市場預估成長5%，達到164億美元之規模；而消耗品市場也可望增長10%，約為38億美元，呈現高於整體市場平均水準的高成長率。
新冠肺炎疫情的擴大衍生出居家工作、遠距授課的全球性趨勢，預期今後的半導體需求將持續穩定成長，2020～2024年相關材料市場的年平均成長率(CAGR)約為5.4％。
此外Techcet也指出，在採用鰭式場效電晶體(FinFET)的相關用途上，對於取代銅(Cu)的新配線材料–鈷(Co)的需求較2019年增加了30%。雖然銅配線材料的成長率因為鈷的導入而呈現鈍化趨勢，但元件數量仍有增加，因此預估對於銅配線材料的需求仍將維持高水準。
另一方面，Techcet表示，相對於打線接合(Wire Bonding)，覆晶(Flip chip)、中介層(Interposer)、多晶片封裝(Multi Chip Package)等高度封裝的價值將會持續高漲，預估2020年的封裝材料市場成長率將比2019年提高1%以上。