日本芝浦工業大學的研發團隊日前開發出氟樹脂（PTFE）表面親水化的簡易手法，係在氨水溶液的環境條件下設置樹脂基板，照射準分子燈（Excimer）讓表面形成胺基，達到親水化。此外，將表面處理過後的基板浸在銅離子水溶液裡，便可在基板表面形成微細配線。形成配線的所有製程皆在常壓下進行，故可同時實現製程的簡略化與低成本化。
氟樹脂材料由於電容率及散逸因數小，在高頻領域上的應用頗受期待。然而，PTFE表面具撥水性，不容易接合，而進行表面處理又需要大規模的真空裝置，成本相當高昂。新手法使用易取得的氨水溶液，簡單實現表面的親水化。此外，胺基與銅離子因配位鍵形成，會在樹脂基板的表面生成銅膜。在銅膜上使用光蝕刻法，可構置出寬100μm的銅微細配線。不須使用一般鍍銅時必備的催化劑--鈀，可在常壓下執行。研發團隊今後將針對雷射直接圖形化（Direct Patterning）手法進行進一步的研發。