日本NOK公司將推動新開發之獨家熱傳導材料「Tran-Q Clay」的事業化。「Tran-Q Clay」係將矽氧樹脂(Silicone Resin)與鋁金屬混合製成，由於呈現黏土狀(Clay)，因此低黏著性，且與其他物體的密著性佳，並具有可以如同黏土般柔軟、可切斷、搓圓、填入縫隙，可任意塑形的物性。
「Tran-Q Clay」的熱傳導率為2.8W/（m・K），具有200℃的耐熱性及優異的絕緣性，且經實驗確認，確認最大約有20℃的傳熱效果。由於不需硬化時間、不黏膩，因此可望有助於提高組裝時的生產性。由於低離油(Low Oil Bleeding)，因此污染影響也較少。此外，可透過材料設計，調整熱傳導率或硬度。
目前「Tran-Q Clay」已進入電氣電子機器用途的顧客評估階段，可望因應功率裝置、電子基板的凹凸部位，或是馬達模組的空隙之間。NOK也計畫在取得工業規格、耐燃性、長期可靠性評估之後，2020年內要達到製品化。