本文利用台大應力所自行架設之壓力與變形測試裝置，並配合Fotonic Sensor來量測矽麥克風(Silicon Microphone)振膜(Diaphragm)為平面(Flat)與皺折(Corrugated)之奈米尺度下之機械感度(Mechanic Sensitivity)；其中麥克風振膜尺寸為1×1mm。為驗證本裝置量測結果，將與WYKO白光干涉儀量測結果做比較，以確認本量測架構之準確性，將可作為往後矽麥克風振膜或微小振膜(如受話器)設計之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超薄可撓平面揚聲器技術 大面積人性化之軟性電子技術發展 由MNE2008國際會議看微奈米技術之發展現況 對應大音量之手機揚聲器用薄膜 MEMS正在加速低價化 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司