本文利用台大應力所自行架設之壓力與變形測試裝置，並配合Fotonic Sensor來量測矽麥克風(Silicon Microphone)振膜(Diaphragm)為平面(Flat)與皺折(Corrugated)之奈米尺度下之機械感度(Mechanic Sensitivity)；其中麥克風振膜尺寸為1×1mm。為驗證本裝置量測結果，將與WYKO白光干涉儀量測結果做比較，以確認本量測架構之準確性，將可作為往後矽麥克風振膜或微小振膜(如受話器)設計之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超薄可撓平面揚聲器技術 大面積人性化之軟性電子技術發展 由MNE2008國際會議看微奈米技術之發展現況 對應大音量之手機揚聲器用薄膜 MEMS正在加速低價化 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司