本文利用台大應力所自行架設之壓力與變形測試裝置，並配合Fotonic Sensor來量測矽麥克風(Silicon Microphone)振膜(Diaphragm)為平面(Flat)與皺折(Corrugated)之奈米尺度下之機械感度(Mechanic Sensitivity)；其中麥克風振膜尺寸為1×1mm。為驗證本裝置量測結果，將與WYKO白光干涉儀量測結果做比較，以確認本量測架構之準確性，將可作為往後矽麥克風振膜或微小振膜(如受話器)設計之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超薄可撓平面揚聲器技術 大面積人性化之軟性電子技術發展 由MNE2008國際會議看微奈米技術之發展現況 對應大音量之手機揚聲器用薄膜 MEMS正在加速低價化 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司