本文使用射頻磁控濺射系統，於B270玻璃基板上濺射二氧化矽(SiO2)光學薄膜，經過掃描式電子顯微鏡量測薄膜表面微觀結構，並用影像處理技術統計薄膜表面粒徑分佈與大小，從中可發現，表面粒徑大小與分佈受濺射製程參數所控制，如輸出功率、載入氣體流量、薄膜厚度等，藉由調動製鍍參數達到控制SiO2 薄膜表面粒徑大小的目的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 類鑽薄膜材料技術應用發展 類鑽薄膜材料技術與應用發展 材料微波處理技術及其應用 帶動工業技術巨大革新的電漿表面處理技術 電漿表面處理在生醫材料上之應用 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導一 中國鋰電池發展趨勢 迎向全固態電池時代 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司