本文使用射頻磁控濺射系統，於B270玻璃基板上濺射二氧化矽(SiO2)光學薄膜，經過掃描式電子顯微鏡量測薄膜表面微觀結構，並用影像處理技術統計薄膜表面粒徑分佈與大小，從中可發現，表面粒徑大小與分佈受濺射製程參數所控制，如輸出功率、載入氣體流量、薄膜厚度等，藉由調動製鍍參數達到控制SiO2 薄膜表面粒徑大小的目的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 類鑽薄膜材料技術應用發展 類鑽薄膜材料技術與應用發展 材料微波處理技術及其應用 帶動工業技術巨大革新的電漿表面處理技術 電漿表面處理在生醫材料上之應用 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司