本文使用射頻磁控濺射系統,於B270玻璃基板上濺射二氧化矽(SiO2)光學薄膜,經過掃描式電子顯微鏡量測薄膜表面微觀結構,並用影像處理技術統計薄膜表面粒徑分佈與大小,從中可發現,表面粒徑大小與分佈受濺射製程參數所控制,如輸出功率、載入氣體流量、薄膜厚度等,藉由調動製鍍參數達到控制SiO2 薄膜表面粒徑大小的目的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 類鑽薄膜材料技術應用發展 類鑽薄膜材料技術與應用發展 材料微波處理技術及其應用 帶動工業技術巨大革新的電漿表面處理技術 電漿表面處理在生醫材料上之應用 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司