本文使用射頻磁控濺射系統,於B270玻璃基板上濺射二氧化矽(SiO2)光學薄膜,經過掃描式電子顯微鏡量測薄膜表面微觀結構,並用影像處理技術統計薄膜表面粒徑分佈與大小,從中可發現,表面粒徑大小與分佈受濺射製程參數所控制,如輸出功率、載入氣體流量、薄膜厚度等,藉由調動製鍍參數達到控制SiO2 薄膜表面粒徑大小的目的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 類鑽薄膜材料技術應用發展 類鑽薄膜材料技術與應用發展 材料微波處理技術及其應用 帶動工業技術巨大革新的電漿表面處理技術 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 超低介電損耗熱塑性樹脂,性能逼近含氟材料 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流,可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料,提升晶圓薄化均一性 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司