日立金屬與日立製作所開發了一項適用於3D列印之金屬粉末，主要是利用電腦輔助工程(Computer Aided Engineering；CAE)進行材料特性解析，檢索出在列印造型之際容易進行控制的粉末性能，確認了雷射燒結金屬粉末積層時的最佳條件與設定。粉末由日立金屬製造，未來可望應用於汽車、航空等產業用途之零組件上。 資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高性能合金粉體材料與雷射積層製造應用技術發展 利用金屬3D列印製作具有優異高溫強度的鋁合金 高熵合金膜層製程技術與應用潛力探討 金屬粉末積層製造技術在航太領域之發展與機會(上) 從第四屆國際氮化物相關材料研討會掌握最新之研發現況 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產，推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司