日立金屬與日立製作所開發了一項適用於3D列印之金屬粉末,主要是利用電腦輔助工程(Computer Aided Engineering;CAE)進行材料特性解析,檢索出在列印造型之際容易進行控制的粉末性能,確認了雷射燒結金屬粉末積層時的最佳條件與設定。粉末由日立金屬製造,未來可望應用於汽車、航空等產業用途之零組件上。 資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高性能合金粉體材料與雷射積層製造應用技術發展 利用金屬3D列印製作具有優異高溫強度的鋁合金 高熵合金膜層製程技術與應用潛力探討 金屬粉末積層製造技術在航太領域之發展與機會(上) 從第四屆國際氮化物相關材料研討會掌握最新之研發現況 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 生質聚醯亞胺發展與光阻劑應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司