本文說明超音波監測方法可用來量測半固態黏漿在製程中的熱傳行為,另外,亦推導出一理論模式,用來說明超音波訊號的波行時間差和模具吸收的熱能成正比,且模具/黏漿界面的熱接觸係數與超音波之波行時間差有關,故此熱接觸係數可藉由測得之超音波數據反算出來。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術 金屬煉製產業爐碴材料多元應用發展 Gleeble 熱加工模擬技術發展現況 金屬加工及材料製程監控技術導論 捷運基鈑之設計開發及其測試驗證(下) 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司