范哲豪/工研院產經中心
一、2017年全球半導體市場因為記憶體呈現大幅成長
根據WSTS的最新預估，2017年全球半導體市場大幅成長17%，市場達到US$397B(請參考圖一)。2018年則預估成長4%，市場達到US$414B。針對今年持續調高2017年成長預估，主要受到記憶體與部分IC元件帶動市場之影響。根據市調公司NA Gartner的報告，其中DRAM成長59.9%，NAND Flash成長48.0%。
圖一、全球半導體市場產值
若以需求與供給兩方面來分析2017年的半導體市場，以需求面來說，2017年整體電子產品市場成長上升，出貨量優於2016年。PC全年出貨下滑2.9%，受到DRAM、固態硬碟(SSD)、LCD 面板等零組件缺貨影響而使PC價格上揚，對PC需求與出貨造成衝擊。手機全年出貨成長1.3%，新產品製程繁雜與新舊產品的轉換期影響出貨時間。繼物聯網興起後，深度學習與人工智慧等應用開始蔚為風潮，未來在聯網普及之下，智慧家庭、智慧車與雲端中心等將是物聯網世代與人工智慧實現的首要區塊。因此，未來IC產業的挑戰在於將既有的IC技術與產品尋找新應用領域，考驗串接雲網端、軟硬整合的跨領域能力。
另外，針對2017年的供給面，全球半導體供給端以產值觀察，預估仍以美、台、韓為主要半導體產值區域。美國以IDM為主，持續由Intel、Qualcomm等廠商帶領，而Broadcom Ltd.(formerly Avago)也成為第三大廠商，超越美光。台灣在半導體產業鏈以代工服務的角色為主，持續作為全球電子系統與無晶圓廠商的重要夥伴。隨著經濟環境變化快速及產業競爭加劇，台灣固本不易，在美國領先、韓國積極搶佔與中國快速成長之際，台灣半導體產業應更積極地打破限制，跨入國際市場，維持參與合作的開放態度。韓國主要以記憶體為主，2017年在記憶體大幅成長帶動下，更讓Samsung在第二季產值超越Intel，未來除記憶體外也將積極跨入晶圓代工服務領域，搶食代工大餅。中國大陸半導體供應鏈持續快速成長，從2014年迄今，透過明確的目標、政府與民間鉅額基金等積極推動，但半導體產業除資金外，技術與人才是關鍵重點，而各國人才皆有被挖腳的疑慮，需透過打造留才計畫與健全產業環境才能持續發展半導體。
二、台灣半導體產業2017年面臨成長低於全球，其中設計業呈現負成長
2017年台灣IC產業產值成長3.5%，與全球半導體市場成長6.5%~12.3%相比較，成長率低於全球。主要是因為全球受到DRAM和NAND Flash市場高成長所帶動。而台灣在DRAM產業之產值規模已逐年下滑，加上華亞科已歸屬於美國美光，且台灣在NAND Flash之著墨甚少，因此這波Memory價格上漲，對台灣整體半導體產業的成長帶動力道不像全球強勁。
圖二、全球與台灣半導體產業產值之比較
2017年上半年台灣IC設計業整體產值為新臺幣2,904億元，較2016年第H1衰退7.8%。2017年第一季台灣IC設計業整體產值為新臺幣1,398億元，季減12.5%，年減則為3.7%，主要因為第一季工作天數較少為傳統淡季，聯發科基頻晶片支援Cat7產品較晚推出，顯示器驅動IC則受客戶調節庫存水位等負面因素影響。2017年第二季台灣IC設計業產值為新臺幣1,506億元，較上一季季增7.7%，但與去年同期相比則衰退11.3%。主要因為聯發科因低毛率而不願再採取低價搶市的策略，因此其成長幅度趨緩。另外，記憶體元件、類比元件及設計服務業相關的IC設計公司則受惠於物聯網、車聯網與人工智慧等新興產業而有高度的成長。
表一是2017上半年的台灣前十大IC設計業者，佔整體台灣IC設計業------以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。